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世界先進與NXP合資廠 新加坡廠動土
- 世界先進及恩智浦半導體（NXP）于今年9月成立之VSMC合資公司，4日在新加坡淡濱尼舉行12吋晶圓廠動土典禮，該晶圓廠將于2027年開始量產，2029年月產能預計將達5.5萬片12吋晶圓。世界先進暨VSMC董事長方略表示，新加坡不僅是亞洲的經濟樞紐，更是科技創(chuàng)新的高地，世界先進在新加坡興建首座12吋晶圓廠，將延續(xù)核心經營理念，提供特殊集成電路晶圓制造的專業(yè)服務，并為未來發(fā)展奠定堅實基礎。這座新廠不僅將為半導體產業(yè)做出貢獻，更將為當?shù)馗呖萍籍a業(yè)注入強勁動能。方略日前也指出，世界先進近年持續(xù)策略轉型，氮化鎵今
- 關鍵字： 世界先進 NXP 晶圓
基于 NXP S32K312+FS23 的汽車通用評估板方案
- S32K3 系列是 NXP 推出的面向汽車電子和工業(yè)應用的微控制器，基于 ARM?Cortex?-M7 內核，支持單核、雙核和鎖步內核配置。S32K3 系列具有內核、內存和外設數(shù)量方面的可擴展性，符合 ISO26262 標準，能達到 ASIL B/D 安全等級，具有高級功能安全、信息安全和低功耗的特性。適用于可能會在嚴酷環(huán)境下工作的車身、區(qū)域控制和電氣化應用。另外，NXP 集成的免費開發(fā)環(huán)境 S32DS 和實時驅動，讓客戶可以快速上手開發(fā) S32K3 相關應用設計，大大縮短產品
- 關鍵字： NXP S32K312+FS23 汽車通用評估板
MathWorks和NXP合作推出用于電池管理系統(tǒng)的Model-Based Design Toolbox
- 全球領先的數(shù)學計算軟件開發(fā)商MathWorks近日宣布，和全球領先的汽車處理廠商 NXP? Semiconductors（恩智浦半導體）合作推出用于電池管理系統(tǒng)（BMS）的Model-Based Design Toolbox（MBDT）。該工具箱支持工程師在MATLAB?和Simulink?中進行BMS應用的建模、開發(fā)和驗證，自動從 MATLAB 為 NXP 電芯控制器生成 C 代碼，并支持 NXP 的軟件解決方案，BMS SDK 組件。BMS 對電動汽車至關重要，因為它可確保為這些高級車輛提供動力的電池
- 關鍵字： MathWorks NXP 電池管理系統(tǒng) Model-Based Design Toolbox
大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi、NXP、安世半導體、ams OSRAM等產品的汽車智能矩陣大燈解決方案
- 近日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517產品為主，輔以NXP、安世半導體、ams OSRAM、Molex等芯片為周邊器件的汽車智能矩陣大燈方案。圖示1-大聯(lián)大世平以onsemi等廠商產品的汽車智能矩陣大燈方案的展示板圖隨著汽車的不斷發(fā)展，車燈也在持續(xù)進化。特別是在智能化浪潮的推動下，汽車制造商更加注重滿足消費者的個性化需求，因此汽車大燈被寄予更高的期望，其不僅是提升道路照明與行車安全
- 關鍵字： 大聯(lián)大世平 onsemi NXP 汽車智能矩陣大燈 矩陣大燈
如何設計經濟高效、安全可靠的汽車eCockpit解決方案
- 微電子和軟件技術的快速發(fā)展正在深刻地改變車載娛樂中控和安全系統(tǒng)設計，重新定義駕駛體驗。這一轉型的核心是電子駕駛艙（eCockpit），這是現(xiàn)代化汽車中的一個復雜系統(tǒng)，在一個統(tǒng)一的界面中集成了娛樂中控、連接和安全監(jiān)測功能。eCockpit控制一切，讓駕駛員了解相關情況并保持連接，通過實時監(jiān)測和自主響應提升汽車安全。eCockpit的核心是駕駛艙域控制器，它將多個電子控制單元（ECU）整合到一個統(tǒng)一的系統(tǒng)中，該系統(tǒng)無縫管理連接、顯示器和觸摸屏、數(shù)字儀表板、娛樂中控系統(tǒng)和駕駛輔助功能。高性能片上系統(tǒng)（SoC）平
- 關鍵字： eCockpit 電子駕駛艙 NXP 恩智浦
i.MX 95實力打造：經濟高效、安全可靠的電子駕艙解決方案！
- 微電子和軟件技術的快速發(fā)展正在深刻地改變 車載娛樂中控 和安全系統(tǒng)設計，重新定義駕駛體驗。這一轉型的核心是電子駕駛艙 (eCockpit)，這是現(xiàn)代化汽車中的一個復雜系統(tǒng)，在一個統(tǒng)一的界面中集成了娛樂中控、連接和安全監(jiān)測功能。eCockpit控制一切，讓駕駛員了解相關情況并保持連接，通過實時監(jiān)測和自主響應提升汽車安全。eCockpit的核心是駕駛艙域控制器，它將多個電子控制單元(ECU)整合到一個統(tǒng)一的系統(tǒng)中，該系統(tǒng)無縫管理連接、顯示器和觸摸屏、 數(shù)字儀表板 、娛樂
- 關鍵字： NXP
米爾NXP i.MX 93核心板亮相2024恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)技術峰會
- 2024年10月11日（周五），恩智浦在北京舉辦“恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)技術峰會”，洞見技術發(fā)展趨勢，共促未來市場發(fā)展！本次技術峰會將聚焦前沿性的賦能技術，覆蓋智能工業(yè)、智能家居、醫(yī)療保健等熱門應用?；顒蝇F(xiàn)場，深圳市米爾電子有限公司作為恩智浦的金牌合作伙伴出席了此次峰會，并攜帶最新產品米爾基于NXP i.MX 93核心板及開發(fā)板亮相。該核心板憑借高性能處理器、集成NPU、豐富的接口類型以及小巧的尺寸等特點吸引了廣大客戶關注。米爾電子NXP i.MX 93核心板，具備以下顯著特點高性能處理器：核心板搭載了雙核C
- 關鍵字： 米爾 NXP i.MX 93 核心板 恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)技術峰會
198元，米爾NXP i.MX 93開發(fā)板，限購300套
- 米爾NXP i.MX 93開發(fā)板憑借其卓越的性能、強勁的推理能力以及豐富的接口資源，在眾多行業(yè)應用中都得到了廣泛認可，為回饋廣大行業(yè)客戶的支持與厚愛，進一步激發(fā)開發(fā)者的創(chuàng)新潛能，共同推動技術的發(fā)展與進步。即日，米爾聯(lián)合NXP推出活動：米爾NXP i.MX 93開發(fā)板限量300套，僅售198元！此次活動針對企業(yè)客戶參與，需要您提供公司信息和聯(lián)系方式，請按如下流程操作：怎么參與198元搶購活動？01關注米爾電子公眾號02在米爾公眾號，發(fā)關鍵詞【93開發(fā)板】或【NXP i.MX 93開發(fā)板】；03 打開淘寶ap
- 關鍵字： NXP i.MX 93開發(fā)板 i.MX 93開發(fā)板 NXP開發(fā)板 NXP核心板
大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產品的HVBMS BJB評估板方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C鋰離子電池控制器IC的HVBMS BJB（高壓電池管理系統(tǒng)電池接線盒）評估板方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產品的HVBMS BJB評估板方案的展示板圖近年來，新能源汽車產銷量的快速增長以及儲能系統(tǒng)的大規(guī)模推廣，極大推動BMS技術的發(fā)展。據(jù)BusinessWire預測，到2026年全球BMS市場規(guī)模預計可達131億美元。通常來講，BMS由電池管理單元（BMU）、電芯監(jiān)測單元（CMU）
- 關鍵字： 大聯(lián)大世平 NXP HVBMS BJB
大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產品的工業(yè)BMU方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516 MCU和MC33665芯片的工業(yè)BMU方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產品的工業(yè)BMU方案的展示板圖隨著工業(yè)儲能市場迅速崛起，BMU（電池管理單元）技術也迎來新的發(fā)展機遇。作為BMS（電池管理系統(tǒng)）的組成部分，BMU主要負責數(shù)據(jù)處理判斷和信息交互。其接收、分析和處理電芯監(jiān)測單元的數(shù)據(jù)，如電壓值、溫度值等，為電池管理提供決策依據(jù)。同時，BMU還扮演著通信樞紐的角色，負責與控制系統(tǒng)、充電
- 關鍵字： 大聯(lián)大 世平 NXP 工業(yè)BMU
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